電子灌封硅膠主要用于電子電路等產(chǎn)品的灌封、絕緣、防塵、防水、防潮作用,且具備阻燃的特性。根據(jù)操作工藝及性能要求,可分為單組分電子灌封膠,雙組份電子灌封膠。
最近有客戶(hù)咨詢(xún)到我們,電子灌封硅膠耐高溫嗎?我們所研制生產(chǎn)的材料具備耐高溫、低溫效果,且抗老化性能優(yōu)越。硅膠固化后壽命長(zhǎng)。
宏圖電子灌封硅膠特點(diǎn):
1、安全性高:防水防潮液體硅膠、防塵、防有毒性氣體,防止小動(dòng)物侵襲,防火阻燃;
2、操作簡(jiǎn)便:施工簡(jiǎn)單,單人操作,無(wú)需輔助(電、火和水等);
3、流動(dòng)性好:固化前在密封面上自動(dòng)流淌并自動(dòng)找平;
4、環(huán)??垢旱蜔煙o(wú)鹵、無(wú)毒環(huán)保、抗腐蝕,可耐受各種惡劣環(huán)境;
5、緊密粘合:與電纜護(hù)套及周?chē)ㄖY(jié)構(gòu)緊密結(jié)合,無(wú)腐蝕反應(yīng);
6、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固:堅(jiān)固分子閉孔矩陣結(jié)構(gòu),成型后有韌性、重量輕,不會(huì)破碎或跌落;
7、效果持久:固化成型后不變形、不變質(zhì)、不開(kāi)裂,使用壽命≥10 年;
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